产物包罗FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等，次要使用于AI办事器、高速互换机、光模块等范畴。公司拟向特定对象刊行A股股票，拟投入募集资金19.8亿元，达产后将实现年产5万吨高端箔产能，扣除刊行费用后用于“5万吨箔项目投资总额22.5亿元，(301511.SZ)通知布告称，募集资金总额不跨越28亿元，本次刊行尚需经公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。

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